試 產 報 告

機 型

L11127M a7050

料 號

上 線 日 期

工 序 段

Pcba

料 號

試 產 次 數

第____次

試 產 數 量

100

良 率

88%

電子負責人

該機特點

結構負責人

該機特點

項目

不良現象

原因分析

對策

責任單位

達成日期

1

燈不閃*1：96.

2

卷頁不良*1：91

3

切換光標跳*2：78.4

4

燈破損*10：32.66.54.64.41.77.26.37.29.70

5

燈不亮*6：97.58.83.100.79.98

6

燈常亮*1：53號

7

頻偏*1：60號

制 程 不 良 率

設 計 不 良 率

備注:1.Ｌ111sensor板Ｌ111ＲＦ板無相應的作業指導書. 2.PCBA過鍚Ａ－7050ＩＣ浮高.傾斜不易壓件.ＰＣＢ太薄過鍚爐易變形.不易切腳. 3.過鍚時Ｊ1母座有進鍚.組裝時有4％裝不到位. 4.Ｃ12焊盤位需增加470ＰＦ的貼片電容. 5后焊4Ｄ与其它机种后焊方向不一樣(第一.三腳對調).請制作ＳＯＰ時注明方向. 6.后焊14pin公端無治具. 7.后焊彈簧治具卡位太緊.不好操作. 8.ＳＭＴ來料Ｃ25缺件和ＬＥＤ1破損占10％. 9.ＰＣＢ過鍚后ＢＡＴ+ＢＡＴ-彈片100％浮高.ＳＷ与2Ｄ鍵50％浮高. 10.彈片壓件時傳熱太快不易操作. 11.測試無ＳＯＰ.無治具.