| 提案單位 |   | 客戶名稱 |   | OEM單號 |   | 
        
            | 預估賣價 |   | 預估月銷售量 |   | 產品定位 | □High    □Mid.    □Low | 
        
            | 機種名稱(PM填寫) |   | 延伸機種 |   | 
        
            | 產品外觀圖示:(同級產品參考)               | 規格描述:           | 開案申請流程: 
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            | 產品規格描述:請在下列□塗黑,可複選: |     
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            | ● 產品型式 | 有線 | □KB (STD K/B)  □KD (Double Key)         □KM (Win Me)  □KX (Win XP)   □KN (Double Key+Win XP)  □其他 ________ | 無線 | □KF (Win Me) □KY(Win XP ) □其他_____ | 
        
            | □PS/2 (P)    □USB (U)    □PS/2 +PS/2 (G)  □PS/2 +USB (T) | 接收器Plug :□P □U □T | 
        
            | ● 語文別layout Standard | 美洲文(104Key)   歐洲文(105Key)     韓文(106Key)      巴西文(107Key)          日文(109 Key) □01             □02              □10  /  □16      □ 20  /  □30           □ 50 | 
        
            | IBM Layout | □81             □82              □18              □28  /  □38            □ 58 | 
        
            | ● 控制器 IC新舊 | □IC NO._________________    □NEW IC (R&D填寫) | 
        
            | ● KEY TOP   型式 | □STD KEY     □Low Profile (簡易型)     □Low Profile (剪刀腳) | 
        
            | ● 安規 | □CE/FCC       □BSMI       □TUV      □UL        □其他____________ | 
        
            | 產品規格補述與意見(業務&M/PM):           | 
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            | 共用性及元件補述與意見(P/PM&RD):                  | 預估費用(USD $): ID:                       3D:                       Foam model:                Mock-up:                   模具:                      Total:                      |     
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            |  總經理 | 是否開案: □是  □否 | 研發副總 | 是否開案: □是  □否 | 業務副總 | 是否開案: □是  □否 |